转载自公众号「乐谱科技」· 作者：申桂芬
中药传统贴膏剂临床疗效确切，得到了广泛的应用，在风湿、骨科疾病等领域深受患者信赖！然而，随着时代的发展，其安全性、舒适性等方面的问题日益凸显，对中药传统贴膏剂进行现代化改良已成为行业共识和必然趋势。
既然进行现代化改良已成为必然趋势，那么，一个关键的决策问题便摆在所有研发者的面前：究竟应该朝着哪个方向改？选择哪种具体的技术路线，既能传承中药传统贴膏剂的良好疗效，又能很好的解决现有的痛点？本文将对中药传统贴膏剂改良的技术路线选择进行初步的探讨。
国际上主流的技术路线
他山之石，可以攻玉。化药贴剂经过几十年的发展，在新辅料、新工艺的推动下已构建起成熟多样的技术体系，取得了巨大进步。根据核心基质材料和生产工艺的不同，化药贴剂分化出多条各具特色的技术路线，其中最主流的三条路线是：“溶剂胶贴剂”、“热熔胶贴剂”和“凝胶贴膏”，这三种类型的化药贴剂产品在市场上都取得了成功。这些源自化药贴剂的成熟技术，是否都适合成分复杂的中药提取物？哪一种才是中药传统贴膏剂“转型升级”的良好载体？
1. 溶剂胶贴剂
溶剂胶贴剂技术是应用较早，工艺非常成熟的经典技术，需要将基质溶解于有机溶剂中，然后加入药物，混合均匀后进行涂布，在后续工艺中通过加热烘干去除溶剂。溶剂胶贴剂常用的基质材料主要有以下三类：丙烯酸类压敏胶、聚异丁烯（PIB）压敏胶和硅酮压敏胶。受基质材料性质和生产工艺的限制，溶剂胶贴剂的载药量都比较小，每贴载药一般在几毫克至几十毫克，非常适合于强效的化学药物，通过精确的递送速率控制实现全身治疗作用。由于中药传统贴膏剂的载药量都比较高，每贴载药量至少要达到几百毫克的级别。所以，从载药量上判断，溶剂胶贴剂技术不适合用于中药传统贴膏剂的改良。
2. 热熔胶贴剂
热熔胶贴剂技术是一种工艺过程中不使用有机溶剂的技术，以热塑性聚合物为主要基质材料，再加入增粘剂、增塑剂、抗氧剂和药物等成分，在熔融状态下进行涂布，物料冷却后即迅速固化成型，无需经过干燥过程。由于不使用挥发性有机溶剂，对环境更加友好，也提高了生产安全性。最常用的热塑性聚合物是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS），国际上已有多个基于SIS的化药贴剂产品上市。
国内高校、科研院所和中药橡胶贴膏生产企业在使用热熔胶(SIS)替代天然橡胶方面进行了大量的研究和探索，尽管SIS在理论上优势明显，但是一个不容忽视的事实是：截至目前，还没有一个以SIS为主要基质的中药贴膏剂产品上市。这背后的原因，远非“直接替换”那么简单，一定有其更深层次的问题没有得到解决。
2.1 材料“基因”不同
天然橡胶是多种不同分子量的聚异戊二烯的天然混合物，聚异戊二烯含量在91%～94%,其余为少量的蛋白质、脂肪酸、糖分和无机盐等。研究表明，这些“少量”成分对天然橡胶的力学性能、热稳定性、吸水性、耐老化性等多方面的性能都起着重要的作用。这些“少量”成分的存在，客观上有利于载入中药提取物之后橡胶贴膏基质体系的稳定。
而SIS是化学合成的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，常温下由两相组成：连续的异戊二烯相和不连续的苯乙烯相。苯乙烯链段在常温下会聚集在一起，形成“微型结晶区”起到交联的作用，这是SIS具有热塑性能的关键，但是，这种结构的存在是与天然橡胶最显著的差异，这种差异对载药之后的基质性能一定会产生影响。
2.2 与中药提取物的相容性问题
SIS本质上是强疏水性材料，与亲脂性药物相容性较好，中药提取物中含有一定量的水以及亲水性成分，与SIS基质相容性较差，容易发生相分离，导致膏体的内聚力、黏附性和药物释放等方面出现异常。因此，需要对SIS进行改性研究，提高其亲水性，改善与中药提取物的相容性。另外，中药提取物中的某些成分可能对SIS产生过度的增塑作用，如某些挥发油可能会溶解苯乙烯相，破坏物理交联结构，降低膏体的内聚力，容易发生冷流、内聚破坏等现象。
2.3 长期稳定性与老化问题
SIS基质在温度、氧化、光照、水分等因素作用下，存在老化风险，直接影响产品的长期稳定性，主要包括物理老化和化学老化。物理老化不涉及聚合物化学结构的变化，基质中的低分子量增塑剂或中药提取物中的某些成分，在长期储存过程中可能因相容性不足，逐渐从膏体内部迁移至表面，膏体内部逐渐变硬，表面出现“渗油”现象，黏附性也同步下降。
化学老化是SIS基质在生产、存储等过程中受温度、光照等因素的影响，SIS分子链中的不饱和双键发生氧化反应，聚合物结构发生改变，物理性能下降。最终导致膏体内部微观结构、黏附性能、药物释放等多方面的异常。需要通过添加抗氧剂、控制工艺温度，优化基质体系的相容性等方法来尽可能降低老化现象，提高产品的长期稳定性。
热熔胶贴剂技术在化药贴剂上已经取得成功，但在解决中药提取物的复杂成分时，技术上还有一些问题需要解决。一方面可以对现有的基质材料进行改性研究，提高其与中药提取物的相容性；另一方面还可以针对中药复杂成分的特点，定制开发适合中药贴膏剂的新型热塑性聚合物材料。相信通过全行业的共同努力，未来一定可以推出基于热塑性聚合物基质的新型中药贴膏剂产品。
3. 凝胶贴膏
凝胶贴膏（巴布剂）技术是以亲水性聚合物为主要基质材料的新型经皮给药技术，亲水性聚合物可以吸收大量的水，配合增粘剂、保湿剂、交联剂、填充剂、pH调节剂等成分形成水凝胶基质。凝胶贴膏基质的组成和结构特点决定了其具有独特的技术优势：
3.1 卓越的载药和相容能力
凝胶贴膏的膏体总量大，每贴含膏体量可达10克以上，单位面积的含膏量远远高于橡胶贴膏以及热熔胶贴剂，为承载足量的中药提取物提供了充足空间。水凝胶基质可同时兼容水溶性和脂溶性药物成分，特别适合于含水且成分复杂的中药提取物。
3.2 极佳的使用体验
凝胶贴膏的膏体柔软，富有弹性，有良好的皮肤追随性，贴敷舒适，剥离无痛感；基质中含有大量的水和甘油等保湿成分，具有滋润皮肤的作用，促进皮肤水化，有利于活性成分的经皮吸收；透气性良好，可反复粘贴，对皮肤几乎无刺激性和过敏性，将极大提升患者的用药依从性。
3.3 绿色制造工艺
凝胶贴膏生产过程中完全不使用有机溶剂，对环境友好，符合绿色制造和安全生产的发展理念。生产过程通常在常温下进行，有利于保护中药中热敏性成分的稳定性，同时减少挥发性成分的损失。
总 结
中药传统贴膏剂的现代化升级，首先要面对的就是“路线选择”问题，通过对国际上主流的溶剂胶贴剂、热熔胶贴剂和凝胶贴膏三种技术的比较分析，我们可以清晰的看到：
溶剂胶贴剂的载药量较低，难以满足中药复方多成分、高载药的要求，并非中药贴膏剂理想的升级方向；热熔胶贴剂虽在化药领域已成功应用，其无溶剂、高效率的生产优势显著，但在面对成分极为复杂的中药提取物时，遭遇了严峻的“相容性”挑战，要实现其应用，必须对基质材料进行深度改性或开发全新的聚合物材料，仍然需要跨越从实验室到产业化的漫长距离。
凝胶贴膏技术则展现出了全面的综合优势，其不仅拥有较高的载药能力，还与成分复杂的中药提取物有更好的相容性。水凝胶基质带来的贴敷舒适性、透气性和安全性全面提升了患者的使用体验。其绿色生产制造工艺，完美契合了安全生产与环保的现代发展理念。综合载药能力、舒适性及生产制造等多重维度，凝胶贴膏技术无疑是当前推动中药贴膏剂从传统走向现代、实现高质量发展最具前景的技术路线。
